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嘉兴在线新闻网     2017-12-12 20:02:18     手机看新闻    我要投稿     飞信报料有奖
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北京商报讯(记者 方彬楠)4月7日,北京商报记者从北京经济技术开发区获悉,2017第一届北京国际泛半导体产业博览将于8月30日至9月2日在京召开。

据介绍,北京国际泛半导体产业博览会是中国第一个泛半导体产业博览会,在国家大力支持泛半导体产业发展、京津冀协同发展的大背景下,此次博览会受到各方高度关注。

此次博览会将打破以往展会的固有模式与传统范畴,在模式和内容上均有创新。首先,博览会打破传统“以展为主”的展会模式,用“以会带展”的国际化方式,强化交流与合作,以解决产业发展困境的多个论坛为主;其次,所有会议及论坛均采取“实际需求+双向选择”模式,即企业或者个人发布实际需求,并与参会人员进行双向选择,实现在投融资、市场、人才、商务、技术等方面的高效对接;第三,博览会还将国际顶尖“黑科技”带入此次活动,帮助国内企业与产业创新人才快速把握科技前沿发展趋势,预测未来技术发展走向,以推动中国高科技产业技术的发展。最后,此次博览会将半导体应用层面也纳入进来,如人工智能、大数据、物联网、智能汽车与新能源汽车电子、消费电子等相关企业及技术,以展示半导体技术在各领域的广泛应用,使广大人民群众感受科技的影响力,共享科技成果,切实提高全民科学素质。

此次博览会以“互联互通,共享共创”为主题,旨在整合全球核心产业资源,集聚企业、技术、资本、人才、市场、产业政策与标准这六大核心产业发展要素,推动全球泛半导体产业实现更深入地融合与发展,并全方位助力参展企业及与会者通过博览会平台高效把握产业核心价值与资源,实现全球化发展愿景。


来源:嘉兴在线—嘉兴日报    作者:摄影 记者 冯玉坤    编辑:李源    责任编辑:胡金波
 
 
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